7月13日，第十五屆汽車動力系統技術年會在青島召開，本次會議共吸引了來自國內外 500多家機構近 2000位專業代表參加，對汽車碳中和技術路徑研究、主要應用場景的動力系統技術發展趨勢等方面進行分享和探討。

士蘭微汽車電子產品線高級市場經理伍志剛在會議現場做了《車規級功率半導體特色封裝與先進工藝》主題演講，分享了士蘭微車規級產品的布局，介紹了士蘭的IGBT產品、SiC產品，以及在產品制造工藝、封裝技術等方面的優勢和經驗。

01  士蘭車規模塊

IGBT模塊

SGM820PB8B3TFM

使用場合：適用于混動和純電動汽車等應用領域；

電氣特征：士蘭微電子基于自主研發的高密度溝槽工藝IGBT芯片技術開發的六單元拓撲模塊；

封裝特性：采用導熱性優良的DBC技術。

IGBT模塊

SSGM1R7PB12B3DTFM

使用場合：適用于混動和純電動汽車主驅等應用領域；

電氣特征：采用士蘭微最新一代SiC低Rdson的1200V芯片技術；

封裝特性：采用高導熱AMB絕緣陶瓷基板技術，銀燒結工藝。

IGBT模塊

SGM600HF12B4TFD 

使用場合：應用于大功率變流器、電機傳動、太陽能逆變器、UPS系統等；

電氣特征：采用士蘭第四代IGBT工藝平臺技術，具備低飽和壓降，高抗短路能力；

封裝特性：采用絕緣DBC技術。

02  士蘭汽車電子分立器件

    士蘭應用于汽車電子的分立器件包含40-100V各電壓平臺LVMOS、650V高壓超結MOS、1200V SiC MOS及各頻率段分立IGBT，可大面積覆蓋汽車各系統應用，包括車身域控、電機控制、車載充電及熱泵管理等應用，擁有良好的電氣特性及可靠性。

LVMOS

SVGQ041R3NL5V-2HS

使用場合：汽車助力轉向系統、電子泵系統、風扇應用及底盤安全等；

電氣特征：采用士蘭LVMOS工藝40V電壓平臺制造，具有低導通電阻及優越的開關特性；

封裝特性：采用士蘭Wettable PDFN5*6封裝，可增強光學檢測。

LVMOS

SVGQ041R2NLS-2HF

使用場合：汽車助力轉向系統、電子泵系統、風扇應用及低壓電器盒應用等；

電氣特征：采用士蘭LVMOS工藝40V電壓平臺制造，具有優越的開關特性及高雪崩擊穿耐量；

封裝特性：采用士蘭Wettable sTOLL封裝，可增強光學檢測。

IGBT分立器件

SGTP50V65UFCR3P7

使用場合：汽車車載充電機OBC、DC/DC應用、充電樁及光伏應用等；

電氣特征：采用士蘭第五代場截止工藝制成，具較低的導通損耗和開關損耗；

封裝特性：采用TO-247-3L封裝。

03  現場掠影

    士蘭微電子利用自身在高壓智能功率模塊技術、第三代功率半導體器件技術、綠色電源芯片技術等多個芯片設計領域的積累，以及不斷強化的工藝平臺開發能力，不斷提升的8吋/12吋硅圓片生產能力、先進化合物半導體生產能力，為汽車客戶提供優質的芯片產品系列和系統性的應用解決方案，助力產業的蓬勃發展。