作為具有廣泛影響力的電子制造專業(yè)展會，2024 NEPCON ASIA亞洲電子展將于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。
本屆展會預計匯聚來自全球600家海內(nèi)外展商，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導體封測、自動化及智慧工廠的創(chuàng)新技術及先進解決方案，幫助國內(nèi)外全品類電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應鏈，實現(xiàn)降本增效、拓展視野，促進亞洲電子制造產(chǎn)業(yè)鏈通力協(xié)作，打造一場集展示創(chuàng)新匯聚、前沿體驗、促進交流、趨勢探索、跨界合作于一體的電子制造行業(yè)盛會。
1 NEPCON ASIA 2024
展會信息
（1）展會時間
2024年11月6日 09：30-17：30 星期三
2024年11月7日 09：30-17：30 星期四
2024年11月8日 09：30-15：30 星期五
? 觀眾于展期閉館前30分鐘謝絕入場。
? 基于安全及保安理由，任何未滿十八歲的人士于布撤展期間及展期全程，均不可進場。
（2）展會地址
深圳國際會展中心（寶安）9、11號館
主入口：深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號 深圳國際會展中心 南登錄大廳
（3）展會布局圖
*具體以現(xiàn)場實際為準
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觀眾登記流程
（1）國內(nèi)觀眾
（2）中國港澳臺地區(qū)及海外觀眾
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會議一覽
同期舉辦超40場論壇，七大核心主題覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、新能源、汽車、激光、3C、家用電 器、通信、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等熱門話題，與專家大咖、行業(yè)內(nèi)精英及CEO 深入了解市場動脈及發(fā)展趨勢，探索在高增長應用領域中的新生意，新未來，共同打造一場智慧與靈感迸發(fā)的思想盛會。
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展會看點搶先看！
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特色展示區(qū)
IGBT與SiC模塊封測工藝示范線
主辦方全新推出了IGBT & SiC模塊封測工藝示范線，薈萃60家半導體封裝測試設備與材料品牌，前沿“芯”設備與工藝融合展示，助力企業(yè)實現(xiàn)技術升級！
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現(xiàn)場活動
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