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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫，越來越多的技術(shù)論壇活動(dòng)在循環(huán)往復(fù)的圈子里蓬勃興起，趨勢預(yù)測、成果分享、技術(shù)交流成為參會嘉賓匆忙前往的理由，會場大咖在屏幕中遙不可及，有多少人真正能與專家大咖深度互動(dòng)，靜下心來探討行業(yè)中那些仍未攻破的疑難與解決路徑，揭開國內(nèi)外關(guān)鍵前沿技術(shù)與創(chuàng)新思維，最后滿載而歸。

疫情常態(tài)化下，擺在半導(dǎo)體精英面前的技術(shù)迷思需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈共同攜手，引領(lǐng)者總是在不斷做減法不斷技術(shù)加碼，精選高端活動(dòng)，在生態(tài)互動(dòng)交流圈中從技術(shù)本源與頂層設(shè)計(jì)一一破解。

第四屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會

時(shí)間：2022年4月26-27日

地點(diǎn)：重慶國際博覽中心

第四屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會帶著前瞻技術(shù)、構(gòu)建政產(chǎn)學(xué)研一體化深度互動(dòng)解疑平臺的初衷，將于2022年4月26-27日在重慶國際博覽中心開幕，面向全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈新生、中堅(jiān)、龍頭力量，拋開浮躁展開為期兩天的沉浸式交流體驗(yàn)。期待我們共同站在科技革命與產(chǎn)業(yè)內(nèi)卷的風(fēng)口舞臺，也許明年、下一個(gè)十年甚至未來，你我就會跑在行業(yè)前面引領(lǐng)新一代浪潮。

一、參加大會你將收獲什么？

▲了解行業(yè)動(dòng)態(tài)、創(chuàng)新技術(shù)及市場缺口，打破固有思維認(rèn)知；

▲ ?效拓展客?資源，密切打通領(lǐng)袖?脈，與行業(yè)大咖面對面深度交流解疑；

▲ 明晰未來戰(zhàn)略布局，明確方向目標(biāo)與定位，實(shí)時(shí)更新技術(shù)，推陳出新；

▲ 提升業(yè)界品牌影響力，通過權(quán)威發(fā)布和平臺發(fā)聲擴(kuò)大品牌知名度；

▲ 獲知同行水平與客戶真實(shí)需求，贏得行業(yè)信任，協(xié)作共贏。

二、本屆大會日程安排是怎樣的？

2天沉浸式交流互動(dòng)，敬請期待！最終議程以大會現(xiàn)場更新為準(zhǔn)。

三、本屆大會可選議題有哪些？

（一）未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會（主論壇）

1.“十四五”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及應(yīng)對策略

2.品牌自主創(chuàng)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

3.AI芯片疑難及解決方案

4.國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展路線

5.5G發(fā)展推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)革新

（二）集成電路設(shè)計(jì)論壇

1.集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與競爭格局分析

2.人工智能時(shí)代EDA解決方案

3.物性故障分析系統(tǒng)提升芯片生產(chǎn)良率

4.IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)應(yīng)用

5.芯片異構(gòu)集成技術(shù)助力芯片產(chǎn)業(yè)

（三）封裝測試論壇

1.先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)新布局

2.開啟新時(shí)代先進(jìn)封裝技術(shù)引擎

3.晶圓制造封測設(shè)備國產(chǎn)化

4.先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)

5.先進(jìn)封測5G產(chǎn)品應(yīng)用及挑戰(zhàn)

（四）智能汽車芯片論壇

1.半導(dǎo)體IP引領(lǐng)汽車“新四化”突破方案

2.全新一代車規(guī)級MCU進(jìn)階路線

3.車載AI芯片技術(shù)趨勢

4.高端新能源汽車芯片自主設(shè)計(jì)戰(zhàn)略

5.智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片技術(shù)突破

（五）智能手機(jī)芯片論壇

1.智能手機(jī)芯片升級方案

2.異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)創(chuàng)新

3.5G應(yīng)用高性能芯片安全

4.智能手機(jī)SOC創(chuàng)新突破

5.超智能手機(jī)平臺技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

（六）川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資對接會

【活動(dòng)環(huán)節(jié)】簽約儀式、成果展示、園區(qū)推介、簽約合作、洽談交流、技術(shù)研討

四、上屆大會情況怎么樣？

上屆大會涵蓋主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創(chuàng)新材料、汽車芯片等多場專題論壇，邀請了中國電子學(xué)會、中國工程院、賽迪研究院集成電路中心、北京大學(xué)、重慶大學(xué)、重慶郵電大學(xué)、中欣晶圓、海康威視、凌煙閣芯片、沐曦集成電路、長安汽車、大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院、上海臨港新片區(qū)、欽州港片區(qū)、成都青羊區(qū)等院企高校、產(chǎn)業(yè)園區(qū)精英人士匯聚一堂，吸引了近2000名企業(yè)高層及專家學(xué)者參會交流，得到了相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家、客戶的一致認(rèn)可和好評。

五、哪些嘉賓參加過大會？

▲往屆分享嘉賓（部分）

六、本屆大會新增亮點(diǎn)有哪些？

1、服務(wù)升級，接入展會小程序平臺

新增展會小程序平臺，開通企業(yè)風(fēng)采展示與邀約、在線直播、邀請福利等定制化服務(wù)功能，大會議程同步更新，觀展信息隨地查詢，一鍵報(bào)名即可生成入場二維碼，為廣大參會嘉賓及展商提供快捷方便的現(xiàn)場服務(wù)，帶來最優(yōu)的參會觀展效果和體驗(yàn)。

2、專設(shè)川渝投資對接會

為積極助推“成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)”，加強(qiáng)成渝兩地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。本屆大會積極搭建成渝兩地產(chǎn)業(yè)互動(dòng)交流與合作平臺，做好政府與企業(yè)、高校院所間的橋梁和紐帶，聚集政產(chǎn)學(xué)研用等多方要素，助推兩地科研院校的創(chuàng)新資源與產(chǎn)業(yè)企業(yè)精準(zhǔn)對接，為成渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展做強(qiáng)有力支撐。

3、深度互動(dòng)解疑，碰撞思想火花

本屆大會分享嘉賓陣容規(guī)模與級別將全新升級，面向全產(chǎn)業(yè)鏈邀請行業(yè)頂流大咖，并設(shè)置互動(dòng)解疑、高光對話、圓桌會議等環(huán)節(jié)，真正讓聽眾與分享者共同交流，碰撞思維火花。

4、融合發(fā)展，包納更多新生力量

本屆大會不僅為龍頭企業(yè)提供演繹平臺，也將為新生且有實(shí)力的品牌提供發(fā)聲機(jī)會，以攜手共進(jìn)，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)交流，融合創(chuàng)新發(fā)展。

七、哪些人士可以參加大會？

▲ 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

▲ 5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費(fèi)電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

▲ 政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表；

▲ 主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。